Развитиетехнология электронной сборкитребует новых технологических материалов для адаптации к ним, а разработка новых технологических материалов еще больше способствует развитию технологии сборки. Материалы процесса сборки должны отвечать потребностям быстрого развития технологии сборки.
①
С точки зрения требований к высокой-производительности и высокому-качестве продукции современные материалы для электронных процессов должны обладать хорошей стабильностью и надежностью. Прочность монтажных клеев не должна быть ни слишком высокой, ни слишком низкой, чтобы гарантировать отсутствие отслоения чипа во время пайки и облегчить замену компонентов во время технического обслуживания; для припоя необходимо строго контролировать содержание вредных примесей; для флюса и паяльной пасты требуется низкий уровень остатков и отсутствие-коррозионной активности, а некоторые изделия военного назначения по-прежнему требуют очистки после пайки.
②
С точки зрения требований массового производства, материалы процесса сборки должны отвечать требованиям высокой скорости. Разработка монтажных клеев является наиболее конкретным примером. В середине---конца 1980-х годов в большинстве монтажных клеев использовалось периодическое отверждение в печи, обычно при температуре 150 градусов в течение примерно 20 минут. Однако в 1990-х годах преобладающим стало непрерывное отверждение в туннельных печах, требующее отверждения монтажных клеев при температуре 150 градусов в течение менее 5 минут, а в последнее время даже требуется отверждение в течение 1-2 минут.
③
С развитием сборки с мелким-шагом требуется более высокая плотность сборки. Это требует более мелкого размера частиц порошка припоя в паяльной пасте, лучшей тиксотропии паяльной пасты и монтажного клея, а также меньшей осадки. Строгий контроль содержания твердых частиц и активности флюса имеет решающее значение для предотвращения дефектов пайки, таких как перемычки.
④
Он экологически безопасен и полезен для здоровья человека. С ростом требований к защите озонового слоя значительное развитие получили-чистые и водные-флюсы и паяльные пасты. Одновременно были разработаны различные чистящие средства, не повреждающие озоновый слой. С точки зрения защиты окружающей среды и здоровья человека недавно были разработаны флюсы и паяльные пасты,-не содержащие летучих органических соединений (летучих органических соединений), не-очищаемые. Чтобы исключить токсичность свинца для человека, в последние годы были разработаны различные-припои, не содержащие свинца, которые остаются основным направлением исследований и разработок припоев.
⑤
Современные коммуникационные электронные продукты также развиваются в направлении интеграции. Крупномасштабное-применение интегрированных микросхем и-мощных устройств предъявляет более высокие требования к методам и материалам рассеивания тепла. В этот период появились новые типы теплопроводных материалов, такие как сверх-гибкие теплопроводящие прокладки с высокой теплопроводностью, теплопроводные клеи с высокой теплопроводностью и низкой вязкостью, материалы с фазовым переходом и графеновые теплопроводящие материалы. Эти разработки также были обусловлены развитием технологий сборки.
